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LEF Programm 2016
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Programm 2016

 

Eröffnungsvorträge

  • Laserdrucken von Nanopartikeln und 3D leitenden Strukturen
    Prof. Boris Chichkov (Laser Zentrum Hannover e.V.)
  • Anforderung an die Lasertechnologie und aktuelle Entwicklungen
    Dr. Ronald Holtz (Class 4 Laser Professionals AG)

Fokusthema: Dynamische Strahlformung

  • SLM-Strahlformung – Grundlagen und Möglichkeiten
    Prof. Alexander Jesacher (Medizinische Universität Innsbruck)
  • Dynamic optics for laser material processing
    Dr. Patrick Salter (University of Oxford)

UKP – Prozesse und Anwendungen

  • Hochpräzise Werkzeugfertigung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser in ultraharten Werkstoffen
    Dr. Bruno Frei (Ewag AG)
  • Bericht aus der Schnittmenge Uhrenbranche-Ultrakurzpulslaser
    Dr. Gabriel Dumitru (BCI Group - W. Blösch AG)
  • Laserbasierte Erzeugung hydrophober Stahloberflächen
    Tom Häfner (Lehrstuhl für Photonische Technologien, Universtät Erlangen-Nürnberg)
  • Femtosekundenlaser-Technologie für die Bearbeitung von transparenten, spröden Materialien
    Frank Hendricks (Spectra-Physics)

Systemtechnik für effizientere UKP-Prozesse

  • Polygonscanntechnik für die Lasermikrobearbeitung – Technologie und Analyse
    André Streek (Laserinstitut Hochschule Mittweida
  • Multiachsenkopf zum Bohren von hochpräzisen Mikrolöchern mit dem Ultrakurzpulslaser
    Daniel Schwab (ARGES GmbH)
  • Monolitische Hybridoptik für Breitbandfokussierung und Beam Shaping
    Dr. Ulrike Fuchs (asphericon GmbH)

Sondersession: Industrie 4.0

  • Industrie 4.0: Der Laser in der vernetzten Produktion
    Dr. Ulf Quentin (TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH)
  • Industrie 4.0 im 3D-Metalldruck – Wege zur Automatisierung
    Peter Appel (Concept Laser GmbH)
  • Scientific Automation – Moderne Steuerungskonzepte für die Automatisierung von morgen
    Martin Bauer (Beckhoff Automation GmbH & Co. KG)
  • AR IIoT Plattformen + Wearables. Wearables und das Industrielle Internet der Dinge: Umsetzung und Erfolgsfaktoren
    Christopher Bouveret (iTiZZiMO AG)

Mikroverbindungstechnik

  • Lasermikroschweißen in der Sensortechnik – Etablierte Lösungen für die Serienfertigung
    Peter Leipe (SITEC Industrietechnologie GmbH)
  • Laserschweißen von dünnen Kupfer-Aluminium-Folien für Anwendungen in der PhotovoltaikD
    r. Cemal Esen (Lehrstuhl für Laseranwendungstechnik, Ruhr-Universität Bochum)
  • Lösungen für das Kupferschweißen mit brillanten Faserlasern in der Aufbau- und Verbindungstechnologie
    Nils Reinermann (IPG Laser GmbH)

Prozesskontrolle und Messtechnik

  • Berührungslose Schweißnahtcharakterisierung mittels optischer Kohärenztomografie
    Philipp Amend (Bayerisches Laserzentrum GmbH)
  • Kamerabasierte Beobachtung zur Prozessoptimierung mit hoher räumlicher und zeitlicher Auflösung
    Felix Tenner (Lehrstuhl für Photonische Technologien, Universität Erlangen-Nürnberg)
  • Anforderungsbezogene Auswertung von Funktionsoberflächen gemäß flächiger Rauheitsnorm DIN EN ISO 25178
    Sebastian Schenk (confovis GmbH)